Android手机需求冷淡,5G芯片现大砍单潮! 分析师指联发科砍35%、高通高阶芯片降15%

Android手机需求冷淡,5G芯片现大砍单潮! 分析师指联发科砍35%、高通高阶芯片降15%

天风国际证券分析师郭明錤指出,中国Android手机品牌自3月底开始,再度下修1亿部手机销量预估,连带冲击5G处理器业者高通、联发科,下半年手机产业恐怕会很冷淡。

郭明錤看坏消费性电子需求,特别是Android阵营手机供应链,郭明錤再度示警,累计至今年中国手机品牌厂已下砍手机订单2.7亿台,其中,联发科已对第4季5G晶片砍单达35%、高通8系也下调15%,且后续旧款芯片看来还会降价大拍卖。

而联发科与高通的订单调整,显示市场需求恐到明年都不会改善,换言之,近3个季度的营收获利预估将会进一步修正。

郭明錤在3月底调查供应链时指出,中国大陆手机品牌厂当时下调订单达2成、约1.7亿台,在新查显示,中国大陆手机品牌场在近2个月再度砍单达1亿台,目前预估小米、OPPO、vivo、传音、荣耀等出货量分别为1.6亿台、1.6亿台、1.15亿台、7000万台、5500万台。

其中两大芯片厂,联发科与高通也下调下半年旺季时 5G芯片订单。 联发科针对中低端产品,第4季订单调整幅度达30~35% 。 但高通则将高阶Snapdragon 8系列订单下调约10–15%,目前SM8475与SM8550出货预估不变,SM8550出货后,既有的8系列将降价30~40%,以利清库存。

在其他零组件部分,中国Android品牌手机的相机模组(CCM)与镜头出货量,今年第3季恐有衰退20~30% 年减幅度。 且中国Android品牌的前五大CIS (CMOS Image Sensor) 供应商总库存已超过5.5亿颗。

且在中国大陆Android品牌订单大幅度调整之际,三星也下调今年手机出货目标约10%,降至至2.75亿台。 整体而言,Apple iPhone的出货动能仍优于Android。

郭明錤认为,5G芯片和相机模组等都是手机关键零组件,今年中国大陆手机品牌砍单,代表着中国大陆、欧洲与新兴市场需求疲弱。 且因5G芯片的前置时间将较一般零组件更久,联发科与高通针对年底订单调整,显示市场需求恐到明年都不会改善,换言之,近3季度的营收获利预估也将进一步修正。

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